《電機股》鈦升上櫃,飆28.3%

鈦升(8027)今天以每股30元掛牌上櫃,開盤上漲8.5元、漲幅28.3%,盤中最高來到41.5元,漲幅達38.3%,啓動蜜月行情

鈦升以研發生產IC封裝自動化設備爲主,相關雷射設備主要有:雷射打印機、SiP雷射切割機、雷射鑽孔機。亦提供應用於LED產業電漿清洗設備、軟板產業的溼製程設備與卷對卷/片對片製程設備,另生產應用於半導體的SMD(Surface Mount Device表面黏着元件)包裝材料

鈦升4月營收爲1.11億元,月增12.5%,年減9%,累計前4月營收5.58億元,年增率37.1%。隨着半導體廠商資本支出,估計第二季開始恢復成長動能法人推估,第二季營收將比上季約5%的成長。

鈦升目前正進行第二代超快速PCB雷射鑽孔機研發,未來可用於軟板、COF、HDI的鑽孔,由於第二代PCB雷射鑽孔機無論在產出速度產品良率上皆優於美國競爭對手,且售價亦具競爭力,受到國內PCB業者採用,隨着電子產品往輕薄化發展不變趨勢下,預估雷射鑽孔機將成爲鈦升營運成長動因之一。

在LED應用方面,鈦升過去在LED應用產品爲清洗設備,近年因LED應用多元化,發展出陶瓷基板鑽孔機、藍寶石切割機等新產品。在陶瓷基板鑽孔機部分機臺效率優於同業競爭對手,且鈦升也藉由超高速雷射發展第二代高速雷射鑽孔機,預計隨LED照明興起,相關機臺需求同步成長。

在藍寶石基板應用方面,過去藍寶石基板主要應用於照相鏡頭的保護,但隨着iPhone 5S納入指紋辨識晶片後,藍寶石基板的應用又往home鍵進行發展。而鈦升針對第二代穿戴式裝置已完成第二代雷射異型切割機,由於美系客戶計劃未來將第二代穿戴式裝置產能擴增一倍,將帶動第二代雷射異型切割機開始出貨,再加上應用於藍寶石基板的雷射切割機與PCB的雷射鑽孔設備已開始小量出貨,法人認爲,鈦升今年下半年營運可望大幅回升,下半年營收將較上半年增加4成以上,全年營收成長兩位數,每股盈餘挑戰3元。