敦泰董座：歷經最艱苦一年 兩殺手級產品重返榮耀
敦泰今（26）日舉行第4季法說會，敦泰董事長鬍正大釋出展望指出，去年因手機需求減緩，中美貿易戰等因素，是敦泰上成立13年以來「最艱苦的一年」，儘管第1季因傳統淡季會繼續下探，但產能和提列存貨損失問題已解決，預計第2季有機會反彈，營運逐季增溫。
總結去年營運，胡正大表示，受到晶圓供貨限制及不當競爭等因素影響，導致去（2018）年末到今（2019）年初，IDC產品晶圓供貨已經陸續得到紓解，但因轉廠版本的整合觸控IC（IDC）產品導入客戶仍需一段驗證期，加上第1季爲智慧機傳統淡季，預估首季持續下探。
由於敦泰去年因IDC產能不足，市佔率從原本的40-45%、一下掉到20%，胡正大表示「會從摔倒的地方再爬起來」。由於已和晶圓代工廠達成協議會完全供貨，同時還有第三、第四供應商支援，產能不足問題已解決，敦泰同時會增加供貨量，並利用先進製程開發下一代產品，市佔今年會逐漸回升，並且在第2季、第3季起量。
兩殺手級產品Design-in
胡正大表示，今年會有兩種晶片將成爲公司重返榮耀、領先業界的殺手級產品，一個是和LTPS Full HD有關，另一則是非晶矽（Amorphous Silicon）平板IC有關。前者是因應目前手機的趨勢是屏佔比越來越大，透最先進製程把IC做到最小，甚至可取代昂貴的薄膜覆晶封裝（COF）技術，會是非常有競爭力的產品，後者也同樣是近乎全屏幕技術，兩者將覆蓋產業所有需求，胡正大表示，這兩項是目前獨一無二，沒有競爭對手的產品，目前都已進入Design-in階段，胡正大感性說「這是同仁臥薪嚐膽成果」。
即使內嵌式顯示屏取代外掛式產品在手機市場的滲透率，但外掛式在非手機應用包括物聯網、穿戴式、家電、車用、工控等領域應用逐步增長，敦泰已成功打入豐田、吉利、藍寶堅尼等高端車用客戶。
AMOLED在中高階手機已成爲主流，敦泰也這部分已經有小量出貨，其中包括中小尺寸的驅動IC已經開發完成，支援20:9及FHD+解析度的AMOLED的驅動IC，也進入送樣階段，今年可量產。
胡正大強調，歷經去年，敦泰也積極調整產品線，改善過於依賴手機的產品組合，目前調整爲手機、筆電、平板、（傳統）照相機、車用等五大產品線；同時也積極開拓中國大陸以外海外市場，包括歐美、韓國等。