高通穩居手機晶片霸主 聯發科「救世主晶片」明年推出
▲聯發科明年第1季將推出的P40晶片，可望對毛利率大幅加分。（資料照／記者周康玉攝）
根據市調機構Strategy Analytics最新報告，上半年高通的智慧型手機晶片市佔率達42%，穩居霸主地位，而聯發科和與蘋果並列第二，市佔18%；第4名及第5名則爲三星LSI（系統晶片部門）及展訊。
但根據經濟日報報導，有外資半導體產業分析師表示，聯發科明年第1季將推出的P40晶片，可望對毛利率大幅加分；本土大型投顧更稱讚P40晶片爲聯發科期待已久的「救世主」。
Strategy Analytics指出，聯發科在數據機晶片技術上落後高通，市佔率短期內無法追上高通，因爲高通新推出的驍龍636處理器效能比驍龍630提高四成，聯發科要扳回一成，要再過一段時間。
報告指出，聯發科上半年因數據晶片技術問題，雖然中階Helio P表現強勁，但高端Helio X產品表現卻不如預期。Strategy Analytics手機元件技術總監Stuart Robinson分析，聯發科應該開始降低Helio X系列的重要性，而專注在Helio P系列，使其投資方向更爲完善，有助恢復2017年下半年市佔率。
但高通也始終戒慎恐懼，Strategy Analytics分析師Sravan Kundojjala認爲，高通去年在14奈米行動平臺錯失先機後，今年10奈米平臺驍龍835已搶回優勢，成績也比前版優異。
Strategy Analytics指出，上半年智慧型手機應用處理器整體營收降到94億美元，年減5%。此外，蘋果帶動的64位元處理器佔比仍持續拉昇，已佔整體市場的86%。
平板市場也激烈
報告同時發佈上半年平板晶片供應商營收排名，排名前5名依序爲蘋果、英特爾、高通、聯發科及三星LSI；其中，蘋果市佔率上升至37%，英特爾和高通則分別爲18%及16%。
隨着自主研發處理器成趨勢，蘋果、三星終端多采用自家處理器，加上三星和高通在半導體上的合作，未來市場競爭會更加劇。
▼高通新推出驍龍636處理器效能比驍龍630提高四成。（圖／取自高通）