工研院和英國化合物半導體中心籤備忘錄 推動下世代化合物半導體

工研院與英國化合物半導體應用創新中心簽署合作備忘錄，工研院副院長張培仁（左自右）、電光所所長吳志毅、英國在臺辦事處副代表畢騰安、英國在臺辦事處創新處處長沃邁可。（工研院提供／羅浚濱新竹傳真）

工研院爲推升化合物半導體的研發，與「英國化合物半導體應用創新中心」以線上方式共同簽署合作備忘錄，針對化合物半導體及其衍生的相關技術研究與應用展開合作，工研院長劉文雄期望籍此開啓臺英雙方合作的新篇章，共同推動下世代化合物半導體的創新發展。

雙方共同簽署合作備忘錄，有英國國際貿易部貿易政策部長韓斯、英國對臺貿易特使福克納勳爵、英國創新局副執行主席兼首席業務官Simon Edmonds與英國在臺辦事處副代表畢騰安做見證。

工研院電光所所長吳志毅表示，英國化合物半導體應用創新中心專長半導體磊晶、設計與系統應用，工研院有半導體制程、先進顯示、感測、光通訊等技術，雙方合作投入下世代化合物半導體研究，將可讓未來5G、智慧互聯網廣泛應用。

該中心代理執行長暨技術長Martin McHugh表示，該中心是全球領先的化合物半導體羣聚CS Connected的創始成員，很高興此次與工研院合作，藉由合作備忘錄的簽署，深化兩個世界級研發機構更緊密的合作，期待未來共同發展出先進的電子產品，並建立長遠的市場夥伴關係。

雙方簽署合作備忘錄後，將就「寬能隙電力電子與通訊」、「光電半導體」、「Ｍicro LED」、「3D立體感測技術」、「矽光子技術」、「異質整合」與「先進封裝」等技術做交流合作。