股後精測第3季每股賺7.55元 單季新高

▲精測總經理黃水可。(圖/資料照)

記者周康玉臺北報導

股後精測(6510)今(5)日公佈第3季業績,受到5G進入商用化帶動,帶動半導體測試介面需求增溫,第3季每股盈餘較上季呈倍數成長、達7.55元,突破2017年第3季7.5元前高,創歷年單季新高。

精測第3季營收達11.0億元,較上季成長64.4%,較去年同期成長18.8%;單季稅後淨利達2.48億元,較上季成長110.4%,較去年同期成長38.4%,每股盈餘7.55元。累計前三季營收達23.8億元,較去年同期減少7%;前三季稅後淨利達4.6億元,較去年同期下滑16.7%;累計前三季每股盈餘14.01元。精測表示,第3季營運業績反映產業傳統旺季,受惠於5G進入商用化階段,帶動多項半導體測試介面產品需求增溫,包括有應用處理器晶片(AP)、射頻無線傳輸晶片(RF/WiFi/Bluetooth)、數據/基頻晶片(Modem/BBP)、以及無線/有線網路傳輸晶片…等。

新品拓展方面,垂直式探針卡(Vertical Probe Card,VPC)開始顯見於經營成果上,爲第3季營運增添成長動能;以產品別來看,射頻晶片(RF)、無線/有線網路傳輸晶片爲目前VPC之主要應用類別。精測每年提撥研發費用佔年營收比重近20%,尤其研發人員比例逐年增加,目前佔總員工數達34%。

在5G半導體測試介面的技術佈局方面,最新符合5G高頻段mmWave(毫米波)的OTA(Over The Air;空中下載)半導體測試方案,於9月的SEMICON TAIWAN展會上發佈,宣告精測成爲全球同時可提供5G低頻段sub 6GHz及高頻段毫米波的半導體測試介面及服務領先廠商;其中5G低頻段sub 6GHz半導體測試亦於下半年開始貢獻營運成績。精測新研發總部已於10月份正式啓用,新產能也正積極布建中,並於11月份開始攤提折舊費用。

此外,持續擴大菁英人才召募以強化未來發展續航力預料2019年全年度資本支出約14.5億元、折舊費用將提高至2.6億元。