鴻海半導體高階封測落戶青島 最快2021年啓動投產
▲鴻海董事長劉揚偉與青島當地官員「雲簽約」。（圖／翻攝青島日報）
鴻海（2317）旗下富士康今（16）日與山東青島西海岸新區，透過網路視訊「雲簽約」，根據陸媒報導，富士康半導體高端封測專案落戶青島，計劃預計將在今年開工建設，最快2021年投產，並在2025年量產。
鴻海董事長劉揚偉與青島政府官員透過網路視訊聯繫的方式，雙方簽訂相關合作協定，而鴻海這項半導體高階封測計劃，是由鴻海與融合控股集團共同投資，佈局目前需求量快速成長的5G通訊、人工智慧等應用晶片的封裝領域。
劉揚偉表示，富士康半導體高端封測專案是晶片設計、製造和應用產業鏈上的核心環節，對打通上下游產業鏈、加速產業提質升級具有引領作用，相關計劃將成爲5G通訊、工業互聯網、人工智慧等新基建不可或缺的重要組成部分，爲新基建的蓬勃發展打下牢固的基礎。
劉揚偉指出，這只是開始，富士康將與青島攜手推進產業鏈發展以及高端技術創新，合作推動未來城市建設，讓更多未來產業落地青島，打造新的產業生態，爲青島培育電子資訊產業集羣、發展工業互聯網貢獻力量。