華邦助力Flex Logix X1 AI推理加速器樹立邊緣AI新標竿

全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子宣佈其功耗、高效能的 LPDDR4X DRAM 技術將用於 Flex Logix 全新 InferX X1 邊緣推理加速器,滿足物體識別等高要求 AI 應用的需求,助力 Flex Logix 在邊緣運算領域取得突破性成果

Flex Logix 推出的 InferX X1 邊緣推理加速器晶片採用了獨步業界開創性架構,具有可重新配置張量處理器陣列。搭配華邦 LPDDR4X 晶片,針對複雜神經網路演算法 (例如 YOLOv3 或 Full Accuracy Winograd) 的處理,可提供更大的處理量與更低的延遲,同時成本更低,遠勝於目前市場上的 AI 邊緣運算解決方案。

華邦 DRAM 產品行銷中心技術總監 Robert Chang 表示,我們選擇 Flex Logix InferX X1 AI 加速器,是因爲它可以提供最高的每單位成本運算量,這種優勢對於高容量主流應用的開發與推廣來說,非常關鍵。應用華邦 4Gb LPDDR4X 晶片, InferX X1 可充分發揮價格與效能的優勢,最終將推理功能引入邊緣運算市場,從而大幅擴展其在 AI 領域的應用範圍

爲了支持 InferX X1 最高可達 7.5 TOPS 的超高速運行速度,同時將功耗降到最低,Flex Logix 選擇將加速器與華邦的 W66CQ2NQUAHJ 相結合。在 2,133MHz 的最高時脈頻率下,華邦 4Gb LPDDR4X DRAM 可提供高達 4,267Mbps 的最大資料傳輸速率。爲了配合電池供電系統,以及其他功率受限的各種應用,W66系列裝置可以在 1.8V/1.1V 主供電模式,以及 0.6V 資料吞吐區供電運作。同時,W66系列裝置還配備節能模式與部分陣列的自我刷新(self-refresh)功能。

華邦 LPDDR4X DRAM搭配用於邊緣伺服器閘道的 InferX X1 處理器,在Flex Logix 半高/半長 PCIe 嵌入式處理器板卡上運行順暢。此係統充分利用了 Flex Logix 的架構創新,例如可重新配置的優化資料路徑可以減少處理器與 DRAM 之間的流量,從而提升處理量並降低延遲。

Flex Logix 的 AI 推理產品銷售與市場部副總裁 Dana McCarty 表示,獨特的 InferX X1 處理器與華邦高頻寬 LPDDR4X 晶片攜手並進,將爲邊緣 AI 效能樹立全新的標杆。這是一次前所未有的創舉。我們通過經濟實惠的邊緣運算系統,實現了複雜的神經網路演算法,即使在處理資料密集高清視頻時,也能實現高精度的物體檢測圖像識別