華爲傳於武漢建立首間晶圓廠

華爲據傳將在武漢建立第一座晶圓廠，搶攻晶片領域。華爲在大陸的光電子相關產品研發，主要佈局在武漢研究所，旗下研發人員近1萬人，初期以光通訊晶片和模組產品爲主，包括光通訊設備、海思光晶片和汽車激光雷達等。

日前已有市場消息傳出，華爲將在武漢開設旗下首間晶圓廠，預計2022年起分階段投產，以此實現半導體自給自足，重磅消息引發熱議。

財經報導，華爲自建晶圓廠，需要系列相關材料、設備、軟體等，不可能僅靠華爲自主研發。資訊平臺顯示，華爲旗下的深圳哈勃投資合夥企業，入股強一半導體公司。

強一半的註冊資本由人民幣（下同）6594.3萬元增至7316.5萬元，該公司爲大陸第一家擁有自主設計垂直探針卡研發能力的企業，並已實現MEMS探針卡量產。

香港經濟日報報導，哈勃科技自2019年成立以來，投資版圖中共有37家公司，當中共有34家企業涉及半導體相關業務，包括晶片設計、EDA、測試、封裝、材料和設備各環節。