沒臺積電急尋活路 華爲跨足自駕車無人機 能擺脫老美？

圖/財訊提供

華爲被列入美國製裁對象的實體清單之後，電信設備及手機市場發展受挫；尋求新出路的華爲，正透過併購半導體企業，並全力佈局電動車與無人機市場。

根據《財訊》雙週刊報導，華爲被美國列入出口管制的實體清單後，遭臺積電、三星等上游供應商斷貨，產品佈局與營收遭受極大限制，目前幾乎只能依靠中國市場支撐其營收。

在電信設備方面，歐美客戶有相當大的比率已經轉移訂單給諾基亞、愛立信甚至三星等業者。

至於智慧型手機產品，根據《財訊》報導，雖然中國市場對華爲品牌仍全力支持，但在國際市場方面，由於一方面受到產品資安的疑慮，一方面缺了谷歌行動服務認證（Google mobile service），使得華爲手機整體市佔由21%，下滑到2020年第3季的14%。市場調研機構更預估，在切割「榮耀」手機之後，今年華爲的全球市佔將進一步急跌，最終可能會掉到4%左右。

建立基金　介入半導體產業

《財訊》報導指出，在電信設備與手機市場受挫後，華爲正積極尋找轉型。2020年4月，華爲成立規模達27億元人民幣的「哈勃科技投資基金」，該基金在過去3個月買下3家中國半導體設備廠的部分股權。觀察人士認爲，這一轉變與華爲晶片生產「去美國化」的計劃有關。

2020年9月，哈勃基金買下中科飛測3.3%的股份，中科飛測生產用於半導體制造的測試和檢測工具。11月，哈勃基金買下潤華全芯微電子6.2%的股權，該公司主要產品是用於蝕刻晶圓和去除蝕刻劑的設備，這兩項製程在晶片製造中十分重要。

根據《日本經濟新聞》的報導，截至2020年底，哈勃基金總共投資約20家半導體相關公司，這些公司包含美日韓及臺灣等公司，領域包含了晶片設計工具、材料、晶片製造與測試等等。報導指出，華爲投資這些公司主要是爲了擺脫美國的限制，並確保未來半導體事業的發展能夠持續。

2020年下半年，華爲在深圳建立了一條晶片測試生產線，推動自有的晶片設計與生產服務，確保未來的晶片需求能夠無虞。而中國政府也向華爲提供資金援助。

爲什麼華爲想要確保自己的半導體設計與製造能力呢？供應商透露，主要是爲了佈局電動車與無人機考量。

根據《財訊》報導，相較於智慧手機和電信設備，中國電動車的供應鏈更爲完整，而相關的半導體制程、材料或系統取得，也較手機供應鏈難度低，較不會受到美方限制。因此，華爲希望透過打入相關的供應鏈來取得更多營收管道。