認了「晶片製造No.1在臺灣」任正非竟爆大陸3大死穴
近年來美中科技戰不斷角力，華爲遭美國製裁、斷貨後，大陸官方亟欲加快半導體自給自足，但仍面臨不少挑戰。華爲創辦人任正非坦言，大陸晶片設計已步入世界領先，華爲目前積累了很強的晶片設計能力；晶片的製造世界第一在臺灣，但大陸晶片產業仍存在製造設備、基礎工業和化學制劑等問題。
華爲心聲社區網站今（11日）發佈任正非對大陸9間頂尖高校校長座談會上的談話，他說：「我們國家要重新認識晶片問題，晶片的設計當前大陸已經步入世界領先，華爲目前積累了很強的晶片設計能力；晶片的製造世界第一在臺灣。」
任正非表示，大陸晶片產業存在的問題，主要是製造設備有問題，基礎工業有問題，化學制劑也有問題。「晶片製造每一臺設備、每一項材料都非常尖端、難做，沒有高端、有經驗的專家是做不出來；即使能做出來，市場需求也不太多，不太有盈利。」
任正非說：「每年也只能生產幾臺，市場也只需要去幾臺、幾十臺，哪怕一臺賣的很貴，幾臺也賣不了多少錢，那麼在比較浮躁的產業氛圍下，誰會願意做這個設備？例如光刻膠、研磨劑等，有些品種全世界就只有幾千萬美元的需求，甚至只有幾百萬美元。幾千種化學膠、製劑，都是不怎麼盈利，這是政策問題。」
他認爲，國家要重視裝備製造業、化學產業，其中化學就是材料產業，材料就是分子、原子層面的科學，並大讚日本在這方面非常厲害。他說，中國的高校要把化學看成重要的學科，「因爲將來新材料會像基因編輯一樣，通過編輯分子，就能出來比鋼鐵還硬的材料」。但國家需要出來更多尖子人才和交叉創新人才，纔有突破可能。
任正非建議，要正確認識科技創新內涵，國內頂尖大學不要過度關注眼前工程與應用技術方面的困難，要專注在基礎科學研究突破上。歷史上產業轉移的教訓，就是創新不夠。
他說，科學是發現，技術是發明。創新更多是在工程技術和解決方面。科學沒有差別，真理只有一個；技術發明是基於科學規律洞察創造出新技術，成爲生產活動的起點。
任正非指出，現在「卡脖子」的問題大多是工程科學、應用科學方面的問題，基礎理論去國外查一下論文，回來就做了，「卡不住你的脖子」。大學不要管當前「卡脖子」，責任是「捅破天」，要着眼未來2、30年國家與產業發展的需要。如果大學都來解決眼前問題，明天又會出來新的問題，那問題就永遠都解決不了，「你們去搞你們的科學研究，我們搞我們的工程問題」。