三星希望將最尖端芯片製造技術保留在本國 包含2nm

【手機中國新聞】近日，CNMO瞭解到，據外媒報道，全球領先的半導體制造商三星正在將其芯片生產設施擴展到日本和美國等其他國家，但該公司同時強調將尖端的芯片製造技術保留在韓國。

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據透露，三星將於明年開始在韓國生產2nm半導體芯片。該公司計劃到2047年總投資500萬億韓元（約3710億美元），在韓國首爾附近建設一個“巨型集羣”半導體項目，這將成爲其製造2nm芯片的主要基地。這個集羣項目橫跨京畿道的多個城市，包括13家芯片工廠和3家研究機構。

然而，在全球範圍內，三星和其他領先的芯片製造商如臺積電都面臨着一些挑戰。隨着美國《芯片與科學法案》指定530億美元用於補貼本地半導體芯片製造，人才短缺和當地政府的補貼問題成爲行業關注的焦點。

三星代工自2021年以來一直在德克薩斯州建造一座價值170億美元的芯片工廠，預計將開始生產4nm芯片。然而，這些計劃已被推遲。同樣，臺積電在亞利桑那州的兩座在建芯片工廠預計在2024年生產4nm芯片，到2026年生產3nm芯片的計劃也由於人才短缺和政府補貼問題不得不推遲。此外，當地工會阻止臺積電從臺灣引進人才，這進一步加劇了人才短缺的問題。

儘管面臨挑戰，三星和其他芯片製造商仍在繼續投資和擴展其製造業務。三星在韓國的巨型集羣項目表明瞭該公司對尖端芯片製造技術的承諾，並強調了韓國在全球半導體產業中的重要地位。