上海積塔半導體申請旋轉噴淋頭等專利，提升沉積均勻性和薄膜質量

金融界2024年12月7日消息，國家知識產權局信息顯示，上海積塔半導體有限公司申請一項名爲“旋轉噴淋頭系統、旋轉晶圓載臺系統及化學氣相沉積方法”的專利，公開號 CN 119082704 A，申請日期爲2024年9月。

專利摘要顯示，本發明提供了一種旋轉噴淋頭系統、旋轉晶圓載臺系統及化學氣相沉積方法，該旋轉噴淋頭系統包括：噴淋頭，用於分配反應氣體；支撐與定位模塊，與噴淋頭連接，用於支撐噴淋頭並保持其穩定；第一傳動模塊，包括第一旋轉軸、第一聯軸器和齒輪組，第一旋轉軸通過齒輪組同支撐與定位模塊連接；第一驅動模塊，第一驅動模塊通過第一聯軸器同第一旋轉軸連接；第一控制模塊，與第一驅動模塊電連接。本發明實現了噴淋頭的穩定旋轉和精確控制，避免了傳統裝置中氣體分佈受限的問題，噴淋頭和晶圓載臺的相向旋轉運動能夠顯著改善反應氣體的流動路徑，使得氣體在晶圓表面均勻分佈，從而提升了沉積的均勻性和薄膜質量。

本文源自：金融界

作者：情報員