鈦升大單在手 產能供給告急
受惠於國際半導體大廠陸續切入晶圓級封裝市場，帶動雷射與電漿相關設備需求高漲，加上兩岸軟板大廠持續擴產，對於壓合設備需求日甚，本土設備商鈦升（8027）總經理陳坤山透露，今年的接單量將是公司成立至今最多的一年，目前供給嚴重不及，有急迫擴產需求。
鈦升第一季合併營收5.28億元，較去年第四季大增38.6％，與去年同期相較亦大增68.7％，創下13季度來新高，歸屬母公司稅後淨利約0.09億元，擺脫連續9個季度虧損情況，整體營運順利由虧轉盈，單季每股淨利0.12元。
鈦升4月營收雖然設備認列時間延後影響而降至1.48億元，但與去年同期相較仍成長25.4％，累計今年前4個月合併營收達6.76億元，較去年同期成長56.8％。法人看好鈦升第二季及第三季營運將優於第一季，第二季單月及單季營收都有機會看到改寫新高紀錄，而第四季進入設備出貨認列旺季後，會是今年最旺一季。
鈦升不評論法人預估，但陳坤山透露，鈦升今年營運表現會明顯優於過去，在手訂單金額已創下新高，尤其在新品效益的挹注下，第四季營收更將明顯彈升，毛利率也會逐步走揚，明年整體營收與獲利表現還會更好。
鈦升是本土設備商，主要以供應半導體封裝設備與PCB軟板設備爲主。陳坤山表示，鈦升成立至今約20年，營運上有二隻半的腳，雷射相關設備一隻腳，電漿設備一隻腳，軟板設備則算半隻腳。雷射部分，主要以雷射切割機、雷射打印機爲主，電漿設備則是電漿清洗機臺爲主。至於軟板方面，現階段主要是供應壓合設備。
由於摩爾定律推進即將面臨壓力，半導體封裝製程成爲延續摩爾定律的重要關鍵，不僅日月光等封測大廠加強系統級封裝（SiP）佈局，晶圓代工及IDM龍頭大廠也跨入扇出型晶圓級封裝（Fan－Out WLP）市場，鈦升因爲在雷射及電漿等利基型設備市場擁有獨特專利技術，順利搶進國際大廠供應鏈。
再者，PCB軟板廠今年持續擴產，尤其在5G與電動車趨勢崛起下，對於軟板需求日甚。兩岸軟板廠持續擴產下，對於壓合等設備的需求也日甚，鈦升成功搶下不少大陸軟板廠東山精密與嘉聯益的訂單，尤其嘉聯益替蘋果大擴天線用軟板產能，鈦升也雨露均霑，獲得不少訂單。