應用材料推新Endura平臺 8家客戶導入、5年內量產
爲了迎接人工智慧、大數據帶來的運算需求，半導體龍頭應用材料（Applied Materials）投入研發新Endura平臺近五年，今（23）日宣佈，已經有5家客戶導入MRAM、8家客戶採用PCRAM/ReRAM，兩項目的客戶有部分重疊，換言之，至少8家客戶採用此平臺，預估5年內可達到量產。
相較於已成熟的DRAM、SRAM 和快閃記憶體技術，新型記憶體像是MRAM、ReRAM與PCRAM，雖提供獨特的優點，但是在量產上卻有相當挑戰。
應用材料推出新的製造系統，能夠以原子級的精準度，進行新式材料的沉積，而這些新材料是生產前述新型記憶體的關鍵。這也是應用材料迄今爲止所開發過最先進的系統，讓這些新型記憶體能夠以工業級的規模穩定生產。
應用材料資深副總暨半導體產品事業羣總經理帕布．若傑（Prabu Raja）博士表示，新Endura平臺是應用材料所創造過最精密的晶片製造系統。
應用材料整合多項的材料工程技術與內建量測技術，纔有辦法實現的新型薄膜與結構。這些整合的平臺說明新材料與3D結構如何扮演關鍵的角色，爲運算產業提供全新的方式，以提升效能、減少耗能和改善成本。
IBM研究室半導體副總裁Mukesh Khare表示，新的材料與裝置類型可以扮演重要的角色，實現物聯網、雲端與 AI產品適用的高效能、低耗能嵌入式記憶體。應用材料的大量製造解決方案，有助加快新型記憶體在整個產業的普及速度。
SK海力士先進技術薄膜事業羣總監陳成坤錶示，除了提供 DRAM 與 NAND 的持續創新，SK海力士也率先開發新一代的記憶體，以協助大幅提升效率和降低耗電量。我們看重與應用材料的合作，加速開發新材料與大量製造技術。
威騰電子（Western Digital）研發副總裁Richard New表示，隨着AI、機器學習與物聯網的精進，工作量日趨資料密集與複雜，需要創新的記憶體技術方能有效率處理資料。應用材料所提供的重要技術，可協助加速這些新興記憶體如MRAM、 ReRAM和 PCRAM的可行性。
▼應用材料金屬沉積全球產品經理周春明 。（圖／記者周康玉攝）