攻佔5G物聯網兆元商機

翰聯科技總經理Kevin Bieh看好未來5G及物聯網晶片市場需求。圖／謝易晏

面對5G時代引領出新一波物聯網風潮，翰聯科技所推出的嵌入式閃存記憶體產品系列MY6611（SPI NAND）與MY6612（SD NAND），特別符合物聯網應用所需要的低功耗與小尺寸特性，因而在市場上獲得高度好評，嶄獲國內外客戶大小專案，翰聯科技預計2021至2022年申請登錄興櫃。

AI與大數據等應用透過5G而擴大加深，替物聯網產業帶來強大的驅動力，半導體晶片的市場需求也爲之爆發。物聯網市場規模龐大具持續高度成長，McKinsey（麥肯錫）預估到2025年將有2.7～6.2兆美元之間的市場，GE評估到2030年時物聯網的市場將高達10～15兆美元。2020年COVID-19帶來全球生產與消費模式的巨大變化，刺激智慧物聯網產品技術的更新，如防疫期間的零接觸需求、智慧醫療、無人配送與智慧物流等等。面對此一趨勢，物聯網終端置對於即時性、低功耗與晶片體積小等要求更高，也正是翰聯科技嵌入式閃存記憶體MY6611（SPI NAND）與MY6612（SD NAND）大展身手的好時機。嵌入式閃存記憶體己經被全球所有大型消費性電子業者廣泛應用在5G層面，包括SONY、三星、小米等公司均有使用。

物聯網裝置特別重視耗電量與體積，這二點要素恰好是翰聯科技嵌入式閃存記憶體的強項。翰聯科技透過長期以來對於類比設計與電源管理的技術累積，在耗電量上面採用全新的獨家專利架構，相較於同類型產品可以減少25%~35%的耗電量，成爲翰聯科技最著名的獨門武器，獲得客戶高度的讚揚。與手機上常用的嵌入式記憶體eMMC比較，MY6611與MY6612的體積僅有eMMC的32％，特別適用在各種小型的智慧網物聯網產品中，像是智慧燈具、門禁系統、無人機或智慧玩具等等。同時因爲產品的腳位僅有8根，數量是eMMC的1/20而己，焊接打板較爲容易且良率高，可以有效的降低客戶的生產成本。

因應現今物聯網設備對於存儲容量的需求愈來愈高但是又各不相同，像是醫療產品有較高容量的需求，而智慧燈飾的容量需求比較低；MY6611與MY6612爲了符合不同產品的應用情境，提供1GB到8GB等不同容量產品。產品同時內建翰聯科技新一代ECC糾錯引擎，可以大幅提升閃存記憶體產品的使用壽命，同時有效增加資料存讀取的效率，連續讀取與寫入速度最高可達97MB/s與15MB/s，成爲業界的標竿。

近二年全世界受到COVID-19疫情影響之際，翰聯科技除了繼續與原有的供應商包括東芝、京元電、中芯國際等等，保持良好關係以確保供貨無虞之外，同時也積極尋求更多的晶圓產能以分散營運風險，像是臺積電、聯電、環球晶圓廠等。

物聯網在經過5G與大數據的加持之下，面臨暴發式成長，翰聯科技透過嵌入式閃存產品系列MY6611與MY6612，站上這股勢不可擋的風口上。憑藉長期技術累積所研發的新型耗電量架構與新一代糾錯引擎，己經獲得大中華區廣大客戶的採用，歐美品牌大廠也預計完成導入階段，預估業績會有高速成長。爲了配合公司營運規模的擴大，預計籌備申請興櫃，打開國際市場。