華海誠科接待4家機構調研，包括天風證券、東財證券、睿華資本等

2024年7月23日，華海誠科披露接待調研公告，公司於7月21日接待天風證券、東財證券、睿華資本、國海證券4家機構調研。

公告顯示，華海誠科參與本次接待的人員共3人，爲董事會秘書董東峰，證券事務代表錢雲，證券事務專員張雅婷。調研接待地點爲線上。

據瞭解，華海誠科的主要產品包括環氧塑封料和電子膠黏劑，廣泛應用於半導體封裝和板級組裝等場景。公司的產品在靜態隨機存儲器芯片和高帶寬存儲器芯片的封裝環節中也是必需的。此外，公司的顆粒狀環氧塑封料(GMC)可以用於HBM的封裝，並且已經通過了客戶驗證，目前處於送樣階段。

華海誠科的GMC產品在先進封裝領域已經通過了多個客戶的考覈，並且公司自主研發的GMC製造專用設備已經具備量產能力並持續優化。公司還在研發具有電磁屏蔽能力的鐵氧體環氧塑封料，該材料可以用於銅高速互聯AIPC的電磁干擾，但具體的屏蔽能力還需要根據客戶的應用場景來確定。

儘管華海誠科的部分高端塑封料已經實現了量產出貨，但在高端塑封料領域，外資仍然佔據主導地位。公司表示，實現進口替代需要通過不懈的技術開拓、穩定的產品質量和完善及時的客戶服務逐步推進。此外，公司的電子膠黏劑可以用於PCB板級組裝，但目前尚未與深南電路和滬電股份等企業合作。

據瞭解，華海誠科屬於技術密集型行業，其產品的研發涉及高分子材料、有機化學、有機合成、無機非金屬材料等多個學科的交叉，技術門檻較高。公司表示，其產品是保證芯片功能穩定實現的關鍵材料，需要根據下游封裝形式的持續演進和客戶的定製化需求進行鍼對性的調整。

調研詳情如下：

問題一:請問貴公司產品是SRAM和HBM生產中的必需品嗎?

回覆:公司主要產品包括環氧塑封料與電子膠黏劑,廣泛應用於半導體封裝、板級組裝等應用場景。靜態隨機存儲器芯片與高帶寬存儲器芯片在封裝環節也會用到環氧模塑料。

問題二:請問公司是否有材料可以應用於HBM存儲產業鏈?

回覆:公司的顆粒狀環氧塑封料(GMC)可以用於HBM的封裝。相關產品已通過客戶驗證,現處於送樣階段。

問題三:請問貴司GMC發展情況?

回覆:在先進封裝領域,GMC 產品已經在多個客戶考覈通過,自主研發的GMC 製造專用設備已經具備量產能力並持續優化。

問題四:公司在研“信號屏蔽及電磁干擾等器件封裝”鐵氧體環氧塑封料與現有通用材料相比有何優勢?該材料是否可用於銅高速互聯AIPC的電磁干擾?如果適用,即在行業風口,公司是否有計劃加快研究進程?

回覆:與現有通用材料相比,鐵氧體環氧塑封料的主要優勢爲有電磁屏蔽能力,對於AIPC電磁干擾,有一定的屏蔽效果,但是具體屏蔽能力暫未明確,與客戶應用場景有關。該項目爲定製開發項目,具體研究進程與客戶進度有關。

問題五:請問當下公司高端環氧塑封料產品能夠實現國產化替代嗎?

回覆:高端塑封料的技術突破到小批量出貨到真正的批量需要相當長的時間,現階段在高端塑封料領域外資仍處於主導地位,即便有部分高端塑封料實現了量產出貨,但是進口替代仍然需要憑藉不懈的技術開拓、穩定的產品質量、完善及時的客戶服務逐步推進。

問題六:公司有哪些產品應用於PCB領域?有給深南電路和滬電股份供貨嗎?

回覆:公司產品——電子膠黏劑可以用於PCB板級組裝。公司與深南電路和滬電股份沒有合作。

問題七:可以介紹一下公司產品有何科技含量?

回覆:公司屬於半導體封裝材料行業,是典型的技術密集型行業。該行業終端應用廣泛而複雜,環氧塑封料、芯片級電子膠黏劑等是保證芯片功能穩定實現的關鍵材料,需要跟隨下游封裝形式的持續演進及客戶的定製化需求針對性地調整配方及生產工藝;產品研發還涉及高分子材料、有機化學、有機合成、無機非金屬材料等多門學科的交叉,因此技術門檻較高。

注:本次活動不涉及應當披露重大信息的特別說明,其他相關介紹、交流情況可參閱近期《投資者關係活動記錄表》之內容和已對外披露正式公告。

本文源自：金融界

作者：靈通君