先探／設備、材料、廠務大爆單

封測廠、PCB軟硬板廠、載板廠、無塵室、水資源與設備、自動化傳輸系統與晶圓儲藏系統…，佈局先進製程前仆後繼，並大舉增加投資。

文／李純君

由於５Ｇ即將商轉，加上物聯網、ＡＩ趨勢確立等，半導體產業發生質變，高階晶片需求大增，致使半導體產業不斷加快地往先進製程邁進，爲此，二○一九、二○年全球半導體產業鏈的製造廠商中，包括晶圓代工廠、ＩＤＭ與封測業者的資本支出多數創新高，或是達到歷史高點，此舉將讓晶片製造商與封測業者設備、廠務、材料等相關概念股雞犬升天，將迎來營運的新高峰。

臺積電資本支出驚人

全球晶圓代工龍頭臺積電在一九年第三季法說會中，最讓人震驚的消息，並非上調資本支出的舉動，而是上調後的資本支出金額；臺積電原先預期一九年資本支出約一一○億美元，已經相當驚人，但調升後的支出金額居然達到一五○億美元，此一數字創臺灣企業之最！臺積電並預估，二○二○年的資本支出也不會低，此舉無疑提前宣告，臺積電供應鏈將會大爆單。

而依據臺積電的規劃，這兩年主要投入在七+奈米、五奈米與三奈米，目前主要興建工程集中在Fab18，截至一九年底爲止，已經完成第二期廠區的施工並移入機臺設備，第三期工程正進入土建階段，預估二○二○年第三、四季裝機，而二○二○年也會着手進行第五期的廠區興建工程。

此外，美光在臺灣的中科廠區，包括記憶體制造將會去瓶頸化，而後段封測廠也會擴產。臺系封測廠方面，包括日月光投控、京元電、矽格、力成、訊芯ＫＹ等廠商，也都佈局先進製程並大舉增加投資，以迎接自二○二○年起５Ｇ等新市場需求的爆發。

封測廠積極就位

日月光投控一九年加碼資本支出，金額將高於一八年的十二～十三億美元，二○二○年的投資也甚爲可觀，主要用在先進測試、SiP、FanOut等，還有無人工廠與關燈工廠。京元電受惠華爲海思５Ｇ基地臺擴大下單，一九年資本支出追加到九三．六五億元，上修幅度達到三七％。

力成近二年資本支出受到大環境變數升高影響，保守以對，一九年資本支出降至一○○億元，但因應客戶對先進封裝和測試產能需求大增，宣佈重啓高資本支出，預估二○二○年資本支出將回到過往一四○～一五○億元的高檔水準。矽格也不遑多讓，包括佈局高頻寬、多射頻的５Ｇ測試解決方案，董事會已提前通過二○二○年資本支出預算將達到十七．一九億元，回升到歷史高點。訊芯ＫＹ也提到，５Ｇ趨勢下，將導致SiP需求明顯大轉強，帶動營運再向上攀揚，展望甚爲樂觀，宣佈擴大二○二○年資本支出達十～十五億元。

其實不只半導體制造商在一九、二○年大舉拉高投資金額，ＰＣＢ軟硬板廠、載板廠等也不乏擴大投資，以迎接５Ｇ、物聯網、ＡＩ即將帶來的龐大商機，且值得注意的是ＰＣＢ軟硬板廠、載板廠擴大投資的受惠廠商，不少與半導體供應鏈是重疊的。

二○二○年有加碼投資的，如臻鼎ＫＹ二○二○年資本支出可望創下歷史新高，除了在大陸秦皇島、淮安、深圳廠區擴廠外，也會在印度設立ＳＭＴ組裝線。華通爲配合手機ＨＤＩ需求大增的趨勢，投入大陸重慶二期廠區規劃，總投資約二五億人民幣，最大可年產五○○萬平方呎ＨＤＩ電路板產能。（全文未完）

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